課程設計與規劃
培養能參與產業升級社會轉型的創新人才
良好的師資陣容及充足的材料製程與分析設備，配合材料科技學程規劃，協助學生們在材料專業訓練課程上，取得專精與廣博兩大目標的平衡協調。
課程領域
理論與實務並重的真材實學
微、奈米電子元件與智慧感測
高性能合金與積層製造
再生能源材料與永續發展
微、奈米電子元件與智慧感測
高性能合金與積層製造
再生能源材料與永續發展
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微、奈米電子元件與智慧感測
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高性能合金與積層製造
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再生能源材料與永續發展
實際應用
積體電路製程技術、微型感測元件、平面/可撓式顯示器、高頻/軟性導電基板、光學薄膜/電致色變薄膜、新型記憶體
對應產業
課程名稱
實際應用
高性能合金與積層製造-汽車、軍工應用、手機電腦外殼、運動用品、醫療微創手術器材、人工器官材料、形狀記憶合金、超硬材料
課程名稱
實際應用
燃料電池、太陽能電池、鋰離子電池、薄膜電池、氫能汽車
實驗課程
培養學生設計材料工程系統、元件或製程之能力
學用合一 畢業即就業。理論與實務整合，深化專業養成教育與訓練，強化職場專業技能，期使學生學習課堂理論之同時，也能將所學與實際工程結合，靈活運用所學知識於實務問題之解決，進而提昇學生未來就業之競爭力。
大學部課程地圖
一步一腳印 你也可以按部就班...照著規劃向前走！
本系畢業生中約六成學生繼續爭取於國內公私立大學研究所或申請赴國外知名學府深造，其餘投入職場就業的同學也都能發揮所學、貢獻長才，工作表現深獲業界好評與肯定。
碩士班課程先修生
學士班學生得於三年級下學期公告申請截止日前，向本系提出申請，並繳交歷年成績單、學習計畫書。取得先修生資格後，須參加本校碩士班甄試入學或一般生招生考試，經錄取後方可取得碩士班研究生資格。具先修生資格之碩士班新生，於入學註冊前，可向本系提出申請學分抵免。
台積電半導體製程模組學程
學程說明
1. 修畢半導體學程將享有以下權益:
獲頒修畢證書: 修滿學程規定科目與學分者，經主持系所審查無誤後，由台積授予「學程修畢證明書」。
保證面試機會: 獲頒「學程修畢證明書」者，申請台積職缺將保證獲得面試機會。
學程獎勵金: 台積將提供獎勵金給學程修業平均成績達80分(含)以上、碩一(含)前已註冊學程系統、於獲台積正職職缺聘書(含預聘)前已上傳學程修畢證書至台積履歷系統、(取得最高學歷)畢業後直接加入台積者。
2. 半導體學程科目之必/選修、課程抵修採認規定，不代表在校課程修業規範。
3. 報名後未修畢本學程者，僅無法獲得本學程之修畢證書，不影響學生在校任何成績或表現。
4. 報名半導體學程者，將有機會受邀參加學程專屬系列活動。
5. 「取得學程修畢證書，保證面試」適用範圍僅限台積公司台灣廠區(TSMC Taiwan)，不適用海外子公司。
6. 台灣積體電路製造股份有限公司針對以上方案保留修改及解釋之權利。